可靠性项目

可靠性项目

提供全面的芯片可靠性测试服务,包括高温、低温、湿度、振动、冲击、寿命测试等。模拟各种极端环境,评估芯片的可靠性和寿命,帮助您提高产品质量。

温度循环试验(TCT)常规

在现实世界中,电子产品经常面临...

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回流焊试验(Reflow)

在现代电子制造业中,表面贴装技...

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高温水蒸气压力试验(PCT)

在电子产品中,集成电路(IC)...

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温湿度循环试验(THCT)

电子产品在实际使用过程中,不仅...

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温湿度存储试验(THST)

在产品的整个生命周期中,除了工...

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低温存储试验(LTST)

从冰天雪地的北极到浩瀚无垠的太...

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高温存储试验(HTST)

在炎热的夏季,或者在一些特殊的...

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(MSL)预处理/潮湿敏感度

在电子产品制造过程中,表面贴装...

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高加速寿命试验(HAST)

在产品研发的征途中,可靠性如同...

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高温偏压寿命试验(BLT)

在电子产品领域,可靠性是至关重...

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高温工作寿命试验(HTOL)

在数字时代,芯片如同电子产品的...

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测试板卡修改

在电子产品开发、调试和生产测试...

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